固晶胶 TY-051,TY-052,TY-054,TY-055
【产品介绍】
Tightly的固晶胶专用於Die Bond制程，主要将晶片固定黏著在所需位置，固晶胶可依据需求分为绝缘导热与导电，在适当封装制程条件下，还可降低固晶厚度，达到高导热特性，另外，Tightly固晶胶不爬胶、不溢胶、烘烤后厚度不变，产品具
有良好抗紫外线功能与尺寸稳定性良好、具抗黄化、耐化学和耐高温高湿等严苛环境能力。
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特性 / 型号 |
TY-001导电胶 |
TY-003导电胶 |
TY-004导电胶 |
TY-005导电胶 |
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结构 |
单液丙烯酸树脂型 |
单液银胶型 |
双液环氧树脂型 |
溶剂快干型 |
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特性 |
低温固化，应用於镜头模组接地及多种低温制程 |
应用於电传导性与导热需求之零件 |
应用於无法加热之导电零配件组装 |
应用於表面披覆与两面涂布贴合固定 |
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外观 |
银色 |
银色 |
银色 |
银色 |
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黏度(mPa.s) |
8000~15000 |
膏状 |
膏状 |
5000~8000 |
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固化条件 |
120min/80℃ |
40min/120℃ |
A:B=7:1/48hrs |
5~10min/表干 |
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表面电阻 |
< 5.0x 104 |
< 5.0x 104 |
< 5.0x 104 |
< 5.0x 104 |
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卤素 |
无卤 |
无卤 |
无卤 |
无卤 |
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工作温度(℃) |
0~300℃ |
0~300℃ |
0~300℃ |
0~250℃ |
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保存期限(Month) |
6 |
6 |
6 |
6 |
※其他更详细的资料，请参考安全资料表(SDS)